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SMD-Bestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMD-Bestückung zeichnet sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um den Anforderungen verschiedenster Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Merkmale unserer SMD-Bestückungsdienstleistungen: Moderne Technologie: Einsatz hochmoderner SMD-Bestückungstechnologien für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Effiziente Platznutzung: SMD-Bestückung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, was besonders für kompakte elektronische Geräte und Anwendungen von Vorteil ist. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Automatisierte Prozesse: Durch den Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleisten wir eine hohe Präzision und Effizienz in der SMD-Bestückung. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMD-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMD-Bestückung unterliegt einer stringenten Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. PDW Elektronikfertigung GmbH setzt auf Präzision, Effizienz und Qualität, um höchste Standards in der Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für SMD-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMD-Bestückung.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Eine unserer Stärken liegt darin, im Eildienst bzw. kurzen Lieferzeiten in Industriequalität Musterleiterplatten in SMD und bedrahtet zu bestücken. Unser umfangreiches Equipment erlaubt uns, nach den Daten die Ihr Layout-System herausgibt, fertigungsgerechte Bestückungsprogramme zu generieren. Damit entfallen aufwendige Programmierarbeiten, die zu Fehlinterpretation und Fehlbestückung führen können. Einmal aufgearbeitete Bestückungsprogramme können ohne weiteres in unseren Bestückungsautomaten für eine Serienfertigung übernommen werden, ohne weitere Mehrkosten versteht sich. Folgendes brauchen wir für eine Musterbestückung von Ihnen: CAD-Daten mit Drehwinkel, Bauteilwert und X/Y-Koordinaten in Millimeter Schablonendaten in ext. Gerber RS274 Bestückungsplan Bauteilliste zum Vergleich Leiterplatten, gerne beschaffen wir diese für Sie von ausgewählten Partnern Bauteile, gerne auch Gurtabschnitte oder einzeln Bauteilspektrum: 0402, 0603, 0805, 1206 und größer ICs Fine-Pitch bis Raster 0,4mm Fine-Pitch ICs, möglichst im Tray oder Stange

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen. Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Produktion Elektronikproduktion SMD-Bestückung Bestückung von Flachbaugruppen Die Bestückung von Flachbaugruppen mittels modernster Automaten ist eine unserer Kernkompetenzen. Zusammen mit unseren Fertigungspartnern haben wir auf mehr als 8 automatisierten Linien die Möglichkeit Baugruppen zu produzieren. Bei uns am Standort Greifswald sind 6 moderne SMD-Bestücklinien (mit mehreren SMD Bestückern) der Fa. ASM im Einsatz. Die Lötung der SMD findet ausschließlich unter Stickstoffatmosphäre statt. Wir sind in der Lage kleinste Bauelemente (z.B. Größe 01005), Label (z.B. Barcodes), verschiedenste Bau- und Gehäuseformen (Oddshapes) als auch Sonderformate (z.B. Pin in Paste Baulemente, SnapIns, THTs) zu bestücken. Mit jeder unserer Linien können wir über 100'000 Bauelemente pro Stunde bestücken. Alle Linien sind ähnlich konfiguriert, was uns die Möglichkeit bietet Ihre Kundenwünsche schnell umzusetzen und flexibel zu reagieren. Um den hohen Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, ist jede unserer Linien mit einem 3D SPI (Pasteninspektion) zur 100%igen Überprüfung des Lotpastendrucks und mit einem 3D AOI zur Überprüfung der Bestückung und Lötung der SMD ausgestattet. Durch Dispenseautomaten in unseren SMD-Linien haben wir die Möglichkeit zusätzliche Lotpastendepots aufzubringen bzw. Bauelemente zu kleben. Verdeckte Lötstellen (z.B. bei BGAs, QFNs), die im Zuge der automatischen optischen Kontrolle nicht bewertet werden können, überprüfen wir mit Hilfe unserer Röntgensysteme. Um Bauelemente bzw. deren Lötverbindungen gegen mechanische / thermische Belastungen zu schützen nutzen wir unsere moderne Nordson Asymtek Quantum Q-6800 für den Prozess Underfill.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Klein-, Mittel- und Grossserien produzieren wir kostengünstig in jeder Grösse an verschiedenen Fertigungsstandorten im In- und Ausland. Electronic Manufacturing Services EMS von Werap Elektronik AG decken alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten - von der Leiter- plattenbestückung über Baugruppentest, Lackieren und Vergiessen, Gerätemontage bis zur Logistik..

Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Unsere kundenspezifischen Lösungen umfassen nicht nur den Bereich der Beratung und des Designs, sondern auch die passgenaue Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Prototypen und ganzen Serien. Ob Schaltungsdesign, Layout oder Fertigung von Leiterplatten – dank individueller Messsysteme und Prüfungsmechanismen bieten wir Ihnen bei jedem Arbeitsschritt höchste Qualität und eine maßgeschneiderte Entwicklung der gesamten Elektronik unter Beachtung aller gesetzlichen Vorgaben. Mithilfe unserer innovativen Entwurfsmethodik können wir Ihnen bereits frühzeitig tiefe Einblicke in den Aufbau der Schaltung gewähren und ermöglichen so eine präzise Analyse hochkomplexer Systeme. Durch diesen Schritt können aufwendige und kostenintensive Korrekturen bereits in der Entwicklungsphase vermieden werden. In enger Abstimmung mit Ihnen entwickeln wir individuelle und innovative Lösungen, die alle funktionstechnischen Vorgaben bestens berücksichtigen. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich Ihres neuen Projektes und erarbeiten passgenaue Prototypen, die zu einem späteren Zeitpunkt problemlos in die Serienproduktion übergehen können – von der ersten Idee bis hin zur schnellen Auslieferung des Produkts.

Wir bieten Ihnen u. a. eine selektive Dünnfilmbeschichtung im vollautomatisierten Lackgießverfahren an. Selektive Dünnfilmbeschichtung - vollautomatisiertes Lackgießverfahren - individuelle Programmierung der zu beschichtenden Flächen (SelectCoat-Verfahren) - fluoreszierende Schutzschicht zur Erleichterung der optischen Prüfung Selektive Dickfilmbeschichtung - Schutzschichtdicken bis ca. 2mm - Zusätzlicher Sicht- und Berührschutz - Prozesssicheres Aufbringen "Grenzwällen", die anschließend mit gießfähigen Lacken (z.B. Peters SL1307-FLZ) verfüllt werden können ("dam & fill Verfahren) Flourpolymerbeschichtung - Schutzschichtdicke ca. 1 µm - komplettes Eintauchen der Baugruppe in das Beschichtungsbad ohne Abdecken von metallischen - Kontaktflächen - beim Kontaktieren wird die Schutzschicht durchstoßen - Baugruppen können nach dem Beschichten repariert werden

Die ESD Electronic Service & Design GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten (Electronic Manufacturing Services/EMS) mit Fertigung in Deutschland. Die Kernkompetenz unseres Unternehmens liegt im Bereich der Leiterplattenbestückung. Durch unsere modernen Fertigungsmethoden sind wir in der Lage, auch den höchsten Kundenansprüchen gerecht zu werden. Die ESD Electronic Service & Design GmbH bedient im Rahmen der Leiterplattenbestückung beide klassischen Arbeitsverfahren, sowohl die SMT- (Surface Mounted Technology) als auch die THT-Technik (Through-Hole-Technology). Bei der Leiterplattenbestückung hat die ESD Electronic Service & Design GmbH die Möglichkeit, konform der RoHS (2011/65/EU) bleifrei zu fertigen, den Lötprozess auf Wunsch aber auch auf „bleihaltig“ umzustellen. Ein moderner Maschinenpark sowie hochqualifiziertes Personal legen bei dem Unternehmen mit Sitz in Bad Sassendorf den Grundstein für ein hohes Maß an Qualität und Liefertreue zu einem fairen Preis. Die Kombination aus hochmodernen Fertigungsanlagen und einem ausgesprochen hohen technischen Know-how macht die ESD GmbH zu einem führenden Anbieter der Leiterplattenbestückung mit Produktion in Deutschland. Seien Sie versichert, mit uns haben Sie eine exzellente Wahl getroffen – wir garantieren Ihnen bei all unseren Leistungen höchstes Niveau und Qualität. Alle Bestückungen in der SMT-Technik werden in unserem Hause vollautomatisch durchgeführt. So können wir zeitnah und in professioneller Qualität Ihren Prototyp in Serienqualität fertigen. Im Zusammenspiel von modernstem Equipment, dem Wissen und der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter realisieren wir auch die anspruchsvollsten Bestückungsprojekte. Unsere Mitarbeiter verfügen über das nötige Fachwissen, um beste Voraussetzungen für den Erfolg Ihres Projektes zu schaffen. Sie setzen bei uns nicht nur auf Qualität, sondern zusätzlich auf ein Unternehmen, das über die notwendige Logistik und technische Infrastruktur verfügt, um zeitnahe und termingerechte Lieferungen zu ermöglichen.